무료 치은 이식술(SDG)은 치은을 만들거나 기존 치은의 양을 늘리기 위해 시행하는 수술입니다. 간단히 말하면 "입천장에서 채취한 치은조직(이식편)으로 치은퇴축이 있는 치아부위에 잇몸이 생기는 것"이라고 표현하면 됩니다. 이 수술은 치아의 노출된 치근면을 덮는 선택사항이지만 충분한 부착치은을 얻기 위한 것이 주된 목적이다.
부착치은은 자유치은홈과 점막치은접합선 사이의 부위를 말한다. 치조골과 치아 표면에 단단히 부착되어 있습니다. 그 폭은 사람마다, 입 안의 부위마다 다릅니다. 임상적으로 중요한 점은 이 폭이 자유치은연의 움직임을 방지하기에 충분하다는 것입니다. 부착치은의 폭이 부족할 경우 향후 치은퇴축이 발생할 수 있습니다.
수술은 국소마취하에 진행됩니다. 잇몸퇴축이 일어나는 부위와 이식편을 채취할 부위만 마취합니다. 저림 현상이 발생한 것을 확인한 후 먼저 수용 부위(껌의 양을 늘릴 부위/뿌리 표면을 덮을 부위)를 준비합니다. 이를 위해 점막치은접합선을 절개합니다. 원하는 깊이에 도달하면 상처 입은 입술을 뼈 표면의 막층인 골막에 꿰매게 됩니다.
그런 다음 해당 부위의 치아 뿌리에 표면 교정이 이루어집니다. 구개에서 채취할 이식편의 크기를 결정한 후 구개에서 이식편을 채취합니다. 이 모든 단계에서 마취 효과가 나타나기 때문에 환자는 아무 느낌도 받지 않습니다.
이식편에 여분의 조직이 있는 경우 이를 제거한 다음 이식편을 수혜 부위에 꿰매게 됩니다. 출혈이 조절된 후, 시술 부위의 표면을 우리가 "페이스트"라고 부르는 페이스트 같은 보호제로 덮습니다. 이 보호제는 나중에 굳어지며, 시술 후 주의할 점을 환자에게 설명하고 필요한 약물을 처방합니다. . 패치와 봉합사는 일반적으로 7~10일 후에 제거됩니다.
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